中國的福日能（包頭）高新科技有限公司8寸硅芯片專案，日前已經(jīng)開工奠基，是在內(nèi)蒙古包頭稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行，該專案將成為內(nèi)蒙古首個太陽能及電子級硅芯片生產(chǎn)專案。
該專案計畫總投資46.8億元，將建設(shè)8英寸積體電路級硅芯片、太陽能級單晶硅芯片、太陽能電池單元及元件和硅芯片制造等四大生產(chǎn)線，預(yù)計在2011～2013年陸續(xù)建成投產(chǎn)。
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