看好物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車及智慧裝置未來的發(fā)展?jié)摿?，韓國(guó)大型企業(yè)正在全力沖刺功率半導(dǎo)體 (power semiconductor)。韓國(guó)媒體 ETNews 2 日消息，LG 電子 (LG Electronics) 正在積極研發(fā)功率半導(dǎo)體科技，該公司副董事長(zhǎng) Ku Bon-jun ?2014 年稍早就曾親自訪問日本某家半導(dǎo)體公司，并取得技術(shù)顧問服務(wù)。分析顯示，Ku 這趟行程應(yīng)該是為了開發(fā) LG 集團(tuán)瞄準(zhǔn)的下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能──電動(dòng)車。
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功率半導(dǎo)體不但對(duì)耗電量有直接影響，也關(guān)系到電動(dòng)車的品質(zhì)好壞。LG 電子最近收購(gòu)了 IC 設(shè)計(jì)商 Silicon Works，也是為了同樣的目的。
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三星電子 (Samsung Electronics) 也在持續(xù)關(guān)注功率半導(dǎo)體的研發(fā)部門。三星除了自行開發(fā)行動(dòng)裝置與面板的電源管理 IC 外，還打算發(fā)展應(yīng)用于電動(dòng)車、可再生能源的相關(guān)裝置。三星已經(jīng)成功在自家的通訊芯片“Exynos Modem 303”導(dǎo)入電源管理解決方案“封包追蹤 (envelope tracking)”技術(shù)。這種技術(shù)可即時(shí)依據(jù)頻率、耗電量分配電力，并x連結(jié)至基頻 IC、電源管理 IC 以及無線功率放大器 (PA)。