2019年6月4-6日，SNEC展會(huì)在上海順利舉行。從時(shí)間上看，每屆 SNEC 展會(huì)的時(shí)間一般在五月底或六月初，處于全年中期節(jié)點(diǎn)，能夠較好的反映各廠商對(duì)全年的需求預(yù)期和行業(yè)的景氣度；從內(nèi)容上看，中國(guó)是光伏行業(yè)的中心，而 SNEC 是全國(guó)最大的光伏行業(yè)盛會(huì)，也能反應(yīng)未來各廠商的對(duì)不同技術(shù)的認(rèn)可度和布局水平。
從今年的 SNEC 展會(huì)來看，龍頭規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)創(chuàng)新仍然是本屆展會(huì)的關(guān)鍵詞。
硅片環(huán)節(jié)，大尺寸硅片是長(zhǎng)期趨勢(shì)，短期內(nèi)推廣進(jìn)度仍有待觀察，鑄錠單晶影響可控。大硅片能夠顯著攤薄電池組件的非硅成本，但由于改造成本與動(dòng)力，新事物接受度等原因，客戶端推廣短期仍有阻力。目前鑄錠單晶電池效率較直拉單晶低0.3-0.5pct，組件效率低一個(gè)檔位（5W），但在穩(wěn)定性、良率和效率分布等問題上還有待提高。我們認(rèn)為鑄錠單晶對(duì)于單晶的技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)較小，但由于縮小了單多晶產(chǎn)品的性價(jià)比差距，目前單晶硅片較多晶硅片1.2元/片的價(jià)差可能收窄，這種效應(yīng)在明年供給寬松之后將有所體現(xiàn)。
電池環(huán)節(jié)，PERC行業(yè)主題地位鞏固，新型高效產(chǎn)品短期內(nèi)威脅不大。目前PERC電池效率已達(dá)到22.5%，僅比N型高效電池低0.5-1.1pct。其中各大組件廠商的產(chǎn)品功率和效率都較為接近，差異或在于成本端。單晶目前主要通過PERC+SE+MBB走高效路線，效率最高可達(dá)22.7%；多晶則以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，以常規(guī)金剛線或疊加黑硅為主，效率在19.2%。通威HIT電池效率為23.6%，但在非硅成本上預(yù)計(jì)比PERC高0.3-0.35元/W，HIT的潛力仍有待釋放，短期內(nèi)對(duì)PERC威脅不大。
組件創(chuàng)新是本屆展會(huì)的關(guān)鍵詞。組件排布上，半片基本成為目前各大廠商的標(biāo)配方案，能夠提升5-15W的功率；疊瓦則是最理想的排布方案，效率增益至少在20W以上，并通過和HIT等高效電池的聯(lián)用增益更大。拼片更多是充當(dāng)疊瓦放量前的過渡產(chǎn)品，以二三線廠商展出為主，增益在5-20W不等。此外還有隆基推廣的無縫焊接技術(shù)和海泰的板塊互聯(lián)技術(shù)。
組件封裝上，雙面化降低度電成本的趨勢(shì)明確，目前產(chǎn)品仍以玻璃為主；透明背板在重量、安全性和運(yùn)輸安裝上有一定優(yōu)勢(shì)，但也存在價(jià)格昂貴和穩(wěn)定性問題。我們認(rèn)為透明背板的滲透率不會(huì)太快，雙玻仍然是雙面組件的主流選擇。此外，應(yīng)用于特殊屋頂場(chǎng)景的輕質(zhì)化組件和自清潔、全黑外觀等特殊性能也成為各大組件廠商的賣點(diǎn)之一。
硅片：大尺寸有待推進(jìn)，鑄錠單晶是單晶盈利的X因素
大尺寸是長(zhǎng)期趨勢(shì)，短期推廣不容樂觀
從標(biāo)準(zhǔn)到非標(biāo)，隆基希望再度統(tǒng)一單晶大小硅片的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。2013年Q4，隆基、晶龍、卡姆丹克、中環(huán)和陽光能源五家國(guó)內(nèi)主流單晶制造商共同發(fā)布了單晶M1&M2硅片產(chǎn)品，統(tǒng)一了行業(yè)156.75±0.25mm的單晶硅片規(guī)格。之后通過一年多的時(shí)間，在2015Q3實(shí)現(xiàn)了全球統(tǒng)一，成為了標(biāo)準(zhǔn)。近年來，行業(yè)內(nèi)157.35，158.75等非標(biāo)尺寸的電池片和組件開始愈演愈烈，對(duì)單晶硅片的供給端有一定擾動(dòng)。2019年5月23日，隆基率先推出了M6（166mm）的大硅片，希望能夠以M6和M2大小兩種尺寸的單晶硅片滿足所有客戶對(duì)硅片尺寸的需求，并再度統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
大硅片能夠顯著攤薄電池組件的非硅成本。我們選用隆基HI-MO3和HI-MO4兩款最高檔位組件進(jìn)行對(duì)比，發(fā)現(xiàn)目前M6大硅片相比M2的組件效率增加0.15pct，但硅片端每瓦價(jià)格是一致的，這意味著大硅片能夠小幅提升組件效率但基本不能降低每瓦硅成本。而到了電池加工端，由于M6單片功率更高，對(duì)于電池片和組件端的非硅成本合計(jì)下降0.05元/W。
大硅片組件的樁施工成本和固定支架等成本更低，再降低0.05-0.06元/W的BOS成本。根據(jù)智匯光伏的測(cè)算，由于大硅片組件和M2硅片組件的重量相當(dāng)（24kg和22kg），支架單價(jià)接近；而同樣裝機(jī)容量，大硅片組件所需數(shù)量更少，在支架和樁基礎(chǔ)施工成本上約節(jié)省0.04元/W，再疊加電纜成本、土地成本等的小幅攤薄，總BOS成本相比M2硅片組件降低0.05-0.06元/W。
新產(chǎn)線兼容大硅片，老產(chǎn)線仍需改造。選擇166作為大硅片的極限尺寸是隆基經(jīng)過下游電池片廠商擴(kuò)散設(shè)備的爐管、組件廠商的封裝、玻璃廠商的工藝等多方面綜合考慮后得出的。對(duì)于新產(chǎn)線和次新產(chǎn)線來說，大部分都能兼容；對(duì)于一些相對(duì)較老的產(chǎn)線，仍需要投入一定的改造費(fèi)用。
從展出的組件來看，采用166硅片的廠商仍較少，下游廠商的推廣仍有一定阻力，主要的原因我們認(rèn)為有以下三點(diǎn)：1）客戶對(duì)于新事物的接受度不足。一方面是隆基剛剛推出，向下傳導(dǎo)需要時(shí)間；另一方面是即使解決了工藝的問題，客戶選擇組件版型時(shí)仍趨向于熟悉的尺寸；2）下游廠商改造動(dòng)力不足。一方面，額外資金投入對(duì)于原本利潤(rùn)率就薄的企業(yè)來說仍是一筆不小的支出；另一方面，在工藝方面仍需驗(yàn)證，如擴(kuò)散鍍膜設(shè)備的工藝參數(shù)（硅片變大后能否保持表面均勻和批次的穩(wěn)定），石英舟、花籃等輔助裝置的重新采購(gòu)和檢驗(yàn)（156和158通用，但166需重新設(shè)計(jì)）。3）行業(yè)滲透率不確定導(dǎo)致的觀望心態(tài)。即不確定166是否會(huì)成為主流，對(duì)于資金投入仍持觀望態(tài)度。
總的來說，我們認(rèn)為大硅片符合長(zhǎng)期降低組件成本和最終的度電成本的訴求，是長(zhǎng)期發(fā)展的趨勢(shì)；但短期來看，其滲透情況仍不明確，硅片廠商愿意出讓多少利益給下游和下游的改造情況，是大硅片推廣是關(guān)鍵因素。
鑄錠單晶是抑制單晶硅片盈利的X因素
鑄錠單晶最佳組件效率已接近單晶。協(xié)鑫在展會(huì)上展示了其基于鑫單晶G3-166mm硅片的72型組件，該鑄錠單晶+大硅片+MBB組件功率高達(dá)420W，折算的組件效率高達(dá)19.2%。根據(jù)協(xié)鑫在2019年慕尼黑太陽能技術(shù)博覽會(huì)上的介紹，鑫單晶組件的轉(zhuǎn)換效率最高能達(dá)到19.4%。而展出的單晶perc組件效率在20%左右，即鑄錠單晶最佳批次的效率和單晶perc組件效率已經(jīng)很接近。根據(jù)協(xié)鑫統(tǒng)計(jì)，在累計(jì)交貨的100MW鑫單晶組件中，同類組件的功率也僅低于單晶5W左右。
鑫單晶在通威產(chǎn)線電池效率僅低于單晶0.32pct。根據(jù)協(xié)鑫的數(shù)據(jù)，鑫單晶PERC電池通威量產(chǎn)效率為為22.18%，而通威展出的常規(guī)PERC電池為22.5%，僅差0.32pct。按照目前的價(jià)格測(cè)算，單晶硅片的每瓦價(jià)格在0.49元/W，而鑫單晶和多晶分別為0.44和0.36元/W。
但鑄錠單晶的問題并不是和單晶比長(zhǎng)板，而是短板，即核心問題在于這些結(jié)果能否代表單爐產(chǎn)出的平均水平。比如在量產(chǎn)穩(wěn)定性（最佳片VS平均片）、良率（晶花片比例仍存VS完美的晶體）、效率分布（效率拖尾VS正態(tài)分布），鑄錠單晶還與單晶有一定差距?？紤]到鑄錠單晶并不是這兩年興起的新技術(shù)，這些問題或與其多晶本質(zhì)有關(guān)，解決難度較大。此外，縱向來看，單晶的拉棒成本仍處于持續(xù)下降空間，而多晶的鑄錠成本通過擴(kuò)大裝料量的降低空間不大。
因此，我們認(rèn)為鑄錠多晶技術(shù)仍有待長(zhǎng)時(shí)間大量的驗(yàn)證，目前威脅不大。在單晶替代多晶趨勢(shì)已定的情況，鑄錠單晶的技術(shù)地位類似于黑硅對(duì)于多晶，只能在單晶硅片相對(duì)緊缺的階段，使多晶廠商的競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)增強(qiáng)，并不具備在技術(shù)上顛覆的能力。
鑄錠單晶和單晶硅片的最低價(jià)差在0.12元/片。由于高效組件對(duì)面積BOS成本的攤薄效應(yīng)，其可以享受更高的價(jià)格。根據(jù)我們的模型測(cè)算，普通多晶和鑄錠單晶的價(jià)差最小可達(dá)0.12元/片，普通單多晶的最低價(jià)差在0.85元/片。從今年六月初的實(shí)際價(jià)差來看，由于同樣數(shù)量的高效電池發(fā)電量更多，實(shí)際價(jià)差略高于理論價(jià)差。
鑄錠單晶初期不排除“補(bǔ)貼推廣”，未來或抑制單晶硅片的盈利能力。目前，協(xié)鑫鑫單晶的月產(chǎn)能約為一億片，即500MW，預(yù)計(jì)全年的鑄錠單晶產(chǎn)能達(dá)到8-10GW。若按照今年全球120GW的需求估算的話，鑫單晶的產(chǎn)能占比高達(dá)7.5%。目前鑄錠單晶廠商的策略仍然是以一個(gè)相對(duì)單晶硅片略微劃算的價(jià)格和質(zhì)量較好的硅片來“邀請(qǐng)“下游廠商進(jìn)行試產(chǎn)，進(jìn)而抑制單晶硅片的需求側(cè)。目前單晶硅片相對(duì)緊缺，這種策略對(duì)于單晶硅片的價(jià)格影響不大；未來，隨著中環(huán)、晶科等單晶產(chǎn)能的投產(chǎn)，如果鑄錠單晶繼續(xù)出貨，將會(huì)導(dǎo)致單晶硅片環(huán)節(jié)供需惡化，影響單晶硅片廠商盈利水平。
電池：PERC優(yōu)勢(shì)地位鞏固，HIT仍處于降本通道
PERC電池效率已達(dá)22.5%，N型高效電池高0.5-1.1pct
各大廠商展出的PERC組件功率接近，效率相當(dāng)，產(chǎn)線差異或在于成本端。從我們統(tǒng)計(jì)的各組件廠商展出情況來看，單晶PERC成為各大廠商的“基本款”。從組件功率及效率來看，組件廠商展出的常規(guī)單晶PERC 5BB全片組件功率有320和325W兩檔，組件效率也在19.3%-19.7%之間，差別不大。相比于目前市場(chǎng)主流的310W產(chǎn)品，320-325W組件可以認(rèn)為在未來半年到一年左右將成為新的主流產(chǎn)品。無論是現(xiàn)有產(chǎn)品還是儲(chǔ)備產(chǎn)品來看，各家PERC技術(shù)水平接近，因此PERC電池有效產(chǎn)線競(jìng)爭(zhēng)力的差異更多源于成本端，即生產(chǎn)高效PERC產(chǎn)品的非硅成本差異。
從P型單多晶電池片的展示情況來看，目前單晶主要走高效路線，多晶則以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。通威、愛旭等主流第三方電池廠商在SNEC展出的主流單晶電池片效率均超過22.5%，即常規(guī)單晶+PERC+SE，MBB為可選項(xiàng)，追求高效為主；反觀多晶，展品主要以多晶金剛線或疊加黑硅為主，效率在19.2%左右，只有展宇展示了多晶PERC電池。這個(gè)趨勢(shì)也符合未來的市場(chǎng)的定位，即單晶對(duì)多晶的大面積替代，多晶主要憑借低價(jià)在土地、安裝等BOS成本較低的地區(qū)應(yīng)用。
高效電池方面，通威HIT電池效率為23.6%，高于其單晶PERC電池效率1.1pct；N-Topcon或pert電池的效率約為23%，相比P型單晶PERC電池效率高0.5pct；中來展示的IBC電池效率在23%。整體來看，常規(guī)P型路線的提效速率更快，N型電池的效率優(yōu)勢(shì)有所下降。
高設(shè)備投入抑制規(guī)?；?，HIT電池潛力仍待釋放
除了PERC和Perx電池，其他展出的新型電池技術(shù)主要有Topcon，HIT，IBC和鈣鈦礦及其疊層電池。其中，Topcon技術(shù)是常規(guī)產(chǎn)線的延續(xù)，只需基于現(xiàn)有產(chǎn)線的疊加2-3個(gè)步驟，目前的效率在23%左右；中來的IBC電池效率為23%，雖然略高于PERC，但由于IBC步驟過于復(fù)雜，因此主要應(yīng)用于對(duì)美觀度有一定要求的特殊市場(chǎng)，難以大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化；通威發(fā)布了鈣鈦礦/晶硅疊層電池，協(xié)鑫發(fā)布了鈣鈦礦電池，但并未公布其效率。目前鈣鈦礦電池由于其穩(wěn)定性和鉛的不環(huán)保性問題，產(chǎn)業(yè)化仍有一段距離。因此目前行業(yè)內(nèi)對(duì)PERC技術(shù)及其廠商的潛在沖擊最大的技術(shù)為HIT，通威發(fā)布的HIT電池效率為23.6%，高于其PERC電池1.1pct。
設(shè)備投資過高是HIT電池產(chǎn)業(yè)化的第一大痛點(diǎn)。目前HIT的核心設(shè)備（濕法設(shè)備、PECVD和PVD）的總價(jià)格為700-1300萬美元/100MW，而剩下設(shè)備（入料管控、自動(dòng)化、印刷、燒結(jié)、測(cè)試和篩選等）則在300-500萬美元/100MW左右，HIT產(chǎn)線設(shè)備投資合計(jì)約為1000-1800萬美元/100MW，折合為6.8-12.24億元/GW，而目前PERC產(chǎn)線的投資額在500萬美元/100MW，折合3.4億元/GW左右；即HIT電池僅設(shè)備折舊就高于PERC電池0.04-0.09元/W左右。一方面，高額的單位投資額讓各大企業(yè)難以籌措資金進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)；另一方面，設(shè)備投資潛在大幅下降的可能性也抑制了廠商成為先行者的動(dòng)力。
此外，HIT的耗品方面（濕法刻蝕與清潔、銀漿、TCO）的成本也較高。HIT需要用專門的低溫銀漿（需要進(jìn)口，價(jià)格是國(guó)產(chǎn)的1.5倍），且目前用量是常規(guī)的兩倍左右，銀漿成本又比PERC高0.2元/W左右；TCO的價(jià)格在520-900美元/kg，額外的靶材成本為0.05-0.08元/W。即使考慮人工和能源上的優(yōu)勢(shì)，目前HIT電池的非硅成本仍然比PERC高0.3-0.35元/W。而從展會(huì)上的HIT組件效率來看，HIT組件效率比常規(guī)單晶PERC高0.9pct-1.5pct；而相比Topcon和MWT技術(shù)高不超過0.5pct，而前者的非硅成本遠(yuǎn)低于HIT。
總的來說，在PERC技術(shù)成為主流后，常規(guī)單晶組件效率和HIT組件效率進(jìn)一步拉近；而成本端的差異較大。因此HIT電池雖然有顯著的提效降本空間，但距離具體量產(chǎn)仍有需要努力。
組件：半片普及，疊瓦推進(jìn)，組件創(chuàng)新是本屆關(guān)鍵詞
排布創(chuàng)新：半片普及，拼片過渡，疊瓦推進(jìn)
從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，有別于大眾認(rèn)知的組件環(huán)節(jié)低技術(shù)含量的特點(diǎn)，本屆展會(huì)的組件端創(chuàng)新力度最強(qiáng)。多晶硅料由于化工產(chǎn)品屬性，更注重工藝穩(wěn)定性而非技術(shù)創(chuàng)新性；硅片環(huán)節(jié)，鑄錠單晶也是老生常談的產(chǎn)品，歷年展會(huì)上都會(huì)展示其高效產(chǎn)品，但遲遲未能大面積推廣；電池環(huán)節(jié)，在PERC普及后，電池效率來到22.5%，非硅成本實(shí)現(xiàn)0.3元/W水平以下，而HIT，IBC等傳統(tǒng)新技術(shù)在效率和成本上距離挑戰(zhàn)PERC還有差距，因此仍以技術(shù)儲(chǔ)備為主；而今年的組件環(huán)節(jié)，隨著電池片越來越便宜而組件輔材的價(jià)格彈性較弱，消滅組件中電池片的留白部分已經(jīng)是進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高效化的重要手段，其中半片、疊瓦、拼片、板塊互聯(lián)等新型組件技術(shù)層出不窮，成為各大廠商推銷的重點(diǎn)。
半片是各家組件的標(biāo)配，提升組件功率5-15W。半片組件即將傳統(tǒng)電池片一切為二，劃片后半片電池片的電流減半，電壓不變，能夠有效提高封裝效率、減少遮擋損失和降低熱阻損耗。由于半片在成本端增加的不多（主要是少量切片、人工和設(shè)備折舊），而相比同版型能夠提高功率5-10W。因此，半片目前已經(jīng)成為各大展商展出組件的主流技術(shù)，并逐步替代傳統(tǒng)的整片組件產(chǎn)線。
此外，展出的新型組件排布技術(shù)有疊瓦、拼片、無縫焊接和板塊互聯(lián)技術(shù)。其中疊瓦技術(shù)的出現(xiàn)次數(shù)最多，拼片次之，無縫焊接和板塊互聯(lián)則是由個(gè)別廠商提出的專利技術(shù)。
從技術(shù)上來說，疊瓦仍然是最佳的技術(shù)方案，能夠大幅提高組件功率。從今年組件功率來看，各家廠商的“標(biāo)王”基本都由疊瓦技術(shù)摘得，塞拉弗HIT雙面日食高效組件采用疊瓦和HIT電池搭配，組件功率高達(dá)500W，是我們所統(tǒng)計(jì)的所有組件中功率最高的。疊瓦技術(shù)利用電池片之間的無縫疊加，充分利用了組件的留白區(qū)域，提升效果最佳。
疊瓦組件的功率至少提升20W以上。從各廠商疊瓦組件的功率來看，同版型組件疊瓦至少提高20W以上，東方環(huán)晟采用自身特有的專利圖案技術(shù)最高能夠?qū)崿F(xiàn)45W的增益，組件效率高達(dá)21.1%，中智采用HIT+疊瓦的搭配也能實(shí)現(xiàn)45W的增益，組件效率高達(dá)21.8%。
拼片技術(shù)則是應(yīng)用端的亮點(diǎn)，屬于疊瓦前的過渡產(chǎn)品。由于疊瓦還存在專利和良率上的問題，拼片技術(shù)是今年應(yīng)用上較多的組件密排技術(shù)。從目前效果來看，拼片技術(shù)通常與三角焊帶連用，功率提升效果也較好。但從廠商數(shù)量來說，一線廠商采用該技術(shù)的數(shù)量較少，此外下游廠商對(duì)于三角焊帶在發(fā)電端帶來的實(shí)際增益也存在分歧。因此，我們認(rèn)為拼片技術(shù)是短期組件密排技術(shù)應(yīng)用端的先行者，也是疊瓦尚未完全解決問題前的過渡產(chǎn)品。
無縫焊接的代表廠商為隆基，公司預(yù)計(jì)將在9月份開始量產(chǎn)，并通過改造逐步替換目前的半片組件產(chǎn)線。根據(jù)隆基方面的消息，半片是其目前采用的主流組件技術(shù)；而在疊瓦技術(shù)成熟前，無縫焊接技術(shù)能夠通過比較低的成本實(shí)現(xiàn)組件效率提升，并將逐步替代半片產(chǎn)線。
板塊互聯(lián)技術(shù)由唐山海泰提出，其目的不僅消除片間距，還壓縮了常規(guī)的串間距，實(shí)現(xiàn)組件的全面升級(jí)。從其展示的組件來看，組件功率在335-355W，組件效率在19.34%-20.50%之間，接近疊瓦。
封裝創(chuàng)新：雙玻VS透明背板，輕質(zhì)化引人關(guān)注
除了組件排布上的創(chuàng)新，在封裝上，組件廠商的競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈，首當(dāng)其沖的就是雙面化的趨勢(shì)。成本端，雙面和單面電池的生產(chǎn)成本基本接近，雙面組件也僅需要增加一層玻璃或者透明背板即可；效率端，根據(jù)尚德的雙玻組件介紹，其背面發(fā)電增益在25%左右；因此從度電成本的角度考慮，雙面組件的趨勢(shì)還是比較明顯。
展會(huì)組件的背面選擇上，玻璃仍是主流，透明背板來勢(shì)洶洶。雙面組件的背面封裝方式有兩種，根據(jù)我們?cè)谡箷?huì)上的觀察，目前各廠商主要是采用玻璃，即雙玻組件；第二種方案則是采用更輕、更安全的透明背板，目前主要的供應(yīng)商包括中來股份、杜邦等，采用的組件廠商有晶科、協(xié)鑫等。
相比于雙玻組件，透明背板最大的優(yōu)勢(shì)在于三個(gè)方面：1）無爆裂風(fēng)險(xiǎn)；2）透明背板組件重量比雙玻組件輕30%；3）便于運(yùn)輸和安裝，在運(yùn)輸?shù)钠扑槁屎腿斯こ杀旧嫌幸欢▋?yōu)勢(shì)。
但透明背板目前的問題也非常明顯，主要在兩個(gè)方面：1）背板價(jià)格比玻璃昂貴，根據(jù)中來股份去年底的數(shù)據(jù)，透明TFB背板價(jià)格為41.5元/片，透明FFC為28元，均高于雙玻組件的24.8元。2）背板老化和穩(wěn)定性問題，由于背板本身是有機(jī)物，長(zhǎng)時(shí)間在環(huán)境中的穩(wěn)定性問題仍不明確。
因此，我們認(rèn)為透明背板的滲透情況不會(huì)太快，雙玻仍然是雙面組件的主流選擇。一方面透明背板成本和穩(wěn)定性也仍有待優(yōu)化的驗(yàn)證；另外，輕質(zhì)化的應(yīng)用場(chǎng)景主要在一些承重能力較差的分布式屋頂電站中發(fā)揮作用，而在地面電站和建筑結(jié)構(gòu)較好的屋頂上，雙玻組件的認(rèn)可度更高。
雙玻組件輕質(zhì)化的另外一種途徑則是采用更薄的玻璃，實(shí)現(xiàn)重量的減輕。尚德展出的HyPro STP330W組件，采用厚度僅為1.6mm的玻璃，組件尺寸為1690*992*4mm，重量?jī)H為16.9kg，組件效率為19.68%，而市場(chǎng)上同樣規(guī)格的組件重量基本在20-25kg。
此外，1500V系統(tǒng)電壓承受能力，自清潔、惡劣環(huán)境的承受力（鹽霧、沙層、氨氣等）、超低衰減、全黑外觀、智能運(yùn)維等也是各大組件廠商的產(chǎn)品亮點(diǎn)之一。
總的來說，2019年SNEC展會(huì)中，組件環(huán)節(jié)不再是過去認(rèn)為的低技術(shù)含量的簡(jiǎn)單封裝過程，而是創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品數(shù)量最多的環(huán)節(jié)。目前來看，我們認(rèn)為短期內(nèi)半片技術(shù)有望替代整片成為接下來的主流組件技術(shù)，拼片技術(shù)則是疊瓦成熟前的不錯(cuò)的替代品；中期來看，隨著技術(shù)成本和良率的優(yōu)化，疊瓦仍然是未來最優(yōu)的封裝技術(shù)，如果疊加HIT等高效電池的落地，其效率增益會(huì)更大。在這個(gè)過程中，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的組件廠商有望享受更長(zhǎng)的盈利窗口期，從而實(shí)現(xiàn)毛利率的增益和品牌形象提升的雙重利好。
來源：東方證券
