半片、雙面、疊瓦組件成2018SNEC最大亮點(diǎn),此外,PERC、HJT、MBB、黑硅等技術(shù)也越來(lái)越廣泛應(yīng)用,300W+高效組件幾乎每家都有,更有晶科、阿特斯、中環(huán)等推出的400W“超跑組件”吸睛。
可以預(yù)見(jiàn)的是:未來(lái)300W以上功率+PERC+單多晶+半片/雙面+疊瓦可能將成組件...  [詳內(nèi)文]
EnergyTrend:隆基、晶科、東方日升等10家主流光伏組件企業(yè)新技術(shù)盤點(diǎn) |
作者 | 發(fā)布日期: 2018 年 09 月 18 日 12:25 | | 分類: 分析評(píng)論 |