自從PERC技術(shù)普及之后,單晶太陽(yáng)能產(chǎn)品持續(xù)威脅多晶的市占。多晶廠(chǎng)商因而開(kāi)始關(guān)注黑硅工藝,嘗試透過(guò)黑硅來(lái)改善金剛線(xiàn)切硅片易使電池轉(zhuǎn)換效率降低的問(wèn)題,為龐大的多晶產(chǎn)能找尋新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
與傳統(tǒng)的沙線(xiàn)切多晶硅片相比,金剛線(xiàn)切的速度較快、切出的硅片品質(zhì)較穩(wěn)定,每片硅片成本可降低6~10...  [詳內(nèi)文]
黑硅技術(shù)路線(xiàn)明朗化,多晶挑戰(zhàn)一般單晶市占 |
作者 |發(fā)布日期 2017 年 02 月 14 日 11:32 | | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)資訊 |