臺灣太陽能材料廠商國碩今(8)日與聯(lián)貸銀行團簽訂新臺幣15億元、貸款期間5年的聯(lián)貸合約，作為擴充太陽能硅片生產所需的土地、廠房、設備及運營資金。國碩指出，這次聯(lián)貸案從去年底就開始籌劃，用以支應自Q2開始的擴產計劃，相關擴產動作可望從Q4開始對營收、獲利成長做出貢獻。

國碩這次辦理的聯(lián)貸，是自去年太陽能景氣落底翻揚以來，首家獲得臺灣銀行通過籌組完成的聯(lián)貸案。國碩指出，由于當前資金水位充沛，國碩也不排除進一步擴充硅芯片的版圖。累計今年前10月，國碩營收為53.27億元，年增幅度為26.8%。

國碩還表示，隨資金到位，公司負債比將可降低至30%左右，臺灣及中國同業(yè)普遍負債比水位則在60~80%間，國碩的財務結構與資金成本均相對穩(wěn)健，公司正面看待明年財務體質與獲利表現(xiàn)。

觀察國碩產品組合，光盤片營收占整體營收比重已大幅降低，不到5%，而硅晶產品營收比重已達40%以上，加上導電漿料營收比重55%，合計太陽能材料已占集團營收95%以上，太陽能產業(yè)材料的需求力道仍然十分強勁，預期未來訂單量將逐步走揚。