美國多晶硅片研發(fā)公司1366 Technologies推出一系列高效多晶硅片與多晶PERC電池技術(shù)。以156mm的無切割多晶硅片Direct Wafer技術(shù)為基礎(chǔ)，1366 Technologies成功將多晶PERC電池的均效提升到19%，且此結(jié)果已獲Fraunhofer ISE認(rèn)證。

1366 Technologies日前宣布將在美國紐約州建設(shè)250MW產(chǎn)能的Direct Wafer生產(chǎn)基地，且產(chǎn)能將逐步擴(kuò)充到3GW，每年最高可生產(chǎn)6億片硅片。其Direct Wafer技術(shù)是直接從融化的硅來形成多晶硅片，取代目前多工、耗能且昂貴的技術(shù)，可將硅片成本降到原先的一半?，F(xiàn)階段，1366 Technologies在美國有三處、共約15MW的產(chǎn)線，生產(chǎn)耗能僅有目前主流制成的60%。

該公司的執(zhí)行長指出，1366 Technologies致力于扭轉(zhuǎn)硅片制造業(yè)的現(xiàn)況，目標(biāo)是生產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率達(dá)20%的多晶電池。經(jīng)過多年的投資、產(chǎn)線配置，1366 Technologies已做好量產(chǎn)的準(zhǔn)備。一旦產(chǎn)能達(dá)到GW等級，價(jià)格就能壓低到每片40美分左右的水準(zhǔn)。